在半導(dǎo)體生產(chǎn)過程中，不同加工步驟之間的運(yùn)輸是通過專用盒或 FOUPS（前開式統(tǒng)一料箱）進(jìn)行的。必須盡可能降低破損風(fēng)險。在這種情況下，晶圓映射對于識別潛在的裝載錯誤和防止破損風(fēng)險至關(guān)重要。

為了繪制晶片圖，末端執(zhí)行器中集成了一個光學(xué)傳感器，末端執(zhí)行器位于機(jī)器人手臂的末端，通常是一種叉形抓手。在晶圓映射過程中，末端執(zhí)行器向 FOUP 伸出足夠長的距離，這樣單個晶圓就會打斷傳感器的光束。

當(dāng)末端效應(yīng)器從上到下沿著 FOUP 移動時，控制系統(tǒng)可以計算有多少晶圓存在，以及它們是否被正確插入。由于堆疊在 FOUP 中的晶片之間的間隙只有幾毫米薄，因此整個末端效應(yīng)器必須同樣薄。這就要求末端效應(yīng)器末端的晶片映射傳感器必須盡可能薄和輕。

我們專門為這種應(yīng)用開發(fā)了一種非常適合晶片測繪的傳感器 - 光學(xué)傳感器頭BOH00EZ厚度僅為 1.5 毫米，可靠的開關(guān)距離可達(dá) 800 毫米。采用 MicroSPOT 技術(shù)的光學(xué)傳感器頭光學(xué)傳感器頭采用 MicroSPOT 技術(shù)為您提供卓越的精度。它們可確保在任何時候都能可靠地檢測到滿槽、雙晶片或歪斜晶片。隨時檢測憑借靈活的電纜和極小的設(shè)計，您可以享受最大的設(shè)計自由度。

特點(diǎn)

在最狹小的空間內(nèi)也能保持極高的精度 - 開啟角度最小

適用于各種末端執(zhí)行器

模塊化系統(tǒng) - 完美適用于特定的機(jī)械安裝情況